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文章来源:ktjmgg
发布时间:2024-10-23 13:08:22
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孔金属化时,化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁,就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度,所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁。 常用的清洗液及操作条件列于表如下:清洗液及操作条件组分123碳酸钠(g/l)4~6——磷酸三钠(g/l)4~6——OP乳化剂(g/l)2~3——(g/l)—1~15—金属洗净剂(g/l)——1~15温度(℃)5时间(min)333搅拌方法空气搅拌机械空气搅拌机械空气搅拌机械3.覆铜箔粗化利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀(蚀刻深度为2-3微米),使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面,从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。